INTELLECTUAL PROPERTY POLICY知识产权政策

知识产权政策

INTELLECTUAL PROPERTY POLICY

模仿技术警告

请注意对于本公司Creative Coatings的【模仿技术】本公司已经对日本,欧洲,美国,韩国,台湾,中国,墨西哥,东南亚国家等主要电子组件生产国家的专利局提交专利申请,涉及在多层陶瓷电容器等电子组件边缘形成外部电极的方法和设备。
在该专利申请中,通过平面沾盘和保持电子组件的夹具以及X,Y和Z轴的组合移动,相对于平面沾盘的表面形成一种螺旋方式的移动。可在预先成形于电子部件的浆料涂层上去除多余的浆料,此除去工程称为抹料。 抹料工程有两种类型。 一种是将多余的浆料转移到平面沾盘的表面上(称为干法)。 另一种是将多余的浆料转移到预先在平面沾盘的表面上已形成的浆料层上(称为湿法)。

这些用于通过干法或湿法进行抹料处理的方法和设备与我们的专利申请的权利要求中所描述的发明相抵触,因此请立即停止执行。
对这种模仿技术,我们将采取果断的态度做出回应并进行排除。
为此我们将定期分析电子组件的断面电极形状,并广泛调查是否为采用模拟本公司技术所生产的涂层形状。
本公司特有的技术已经被授予专利权利,如被认定是专利权侵权的场合,本公司也不惜采用法律手段。

也同时感谢您继续光顾爱用本公司的产品。