LIQUID PHASE液相技术

液相技术

Liquid Phase

被动元件的外电极封端装置的市场占有率是世界第一!

无论是要改良传统方式的DIP电极封端装置的技术,或针对客户的工件和设定,推荐完美配合的工艺条件到设备化方案,或是受托封端等,敝司皆可提供广范围的对应。

Previous Cases技术加工实例

我们的液相技术可以自由控制液体,并提供完美配合的工艺条件的提案和设备。除了追求外部电极形成理想的形状以外,也能对应超小型或是封端困难形状的工件。利用大气压喷涂法时,藉由精密喷嘴和三维封端操作,一般常规方法难以解决的深处,三维表面或大面积的封端也可以对应。此外,也可利用液相喷涂技术来解决各种技术上的课题。

电子部件

客户的委托

"我想在电子部件上进行封端"

提供世界第一的外部电极的最佳化形状,将有助于车辆的电子化以及电子部件的超小型化

Technology system技術方式

SLIDE DIP

滑动DIP方式

主题目录
PDF

PRINT

打印方式

DISPENSER

点胶方式

DIE COATER

狭缝模流延方式

主题目录
PDF

SPRAY

喷涂方式

Coating apparatus镀膜装置

依照客户要求推荐完美配合的工艺条件到设备化方案或是受托封端等,敝司皆可提供广范围的服务。

R to R方式高精度全自动外部电极封端设备/RX系列

NEW

采用卷筒方式可连续进行DIP封端处理。
承袭CMD设备的滑动抹料功能和机械处理能力,制作理想的电极形状并实现高质量和高量产性的次世代先进全自动封端装置。

产品特点
节省空间

藉由入料部,封端部,无载具等方式的导入,可以不降低生产能力而达到节省空间的效果。

无需载具

不需要夹持芯片的载具。只需要胶带即可搬送芯片。

入料 并非传统的摇动倾斜方式,而是采用独特的振动入料方式,不会对芯片造成损伤。
封端
  • DIP/Doctoring/刮刀同时动作,可缩短处理时间
  • 封端部分的机械精度为±5μm,可对应极小的芯片。
  • 取得专利的滑动抹料动作可提高薄膜的均匀性以及封端形状的安定性。

批次式高精度全自动外部电极封端装置/BX系列

NEW

采用批次式处理,并可实现控制薄膜厚度均一化的高精度封端。入料部,封端部和干燥炉皆为节省空间的设计。

产品特点
节省空间

实现了入料部,封端部和干燥炉的省空间化。

无需载具

180mm×280mm

50mm×150mm

入料

并非传统的摇动倾斜方式,而是采用独特的振动入料方式,不会对芯片造成损伤。

塗佈
  • ・塗佈部的平行度為±5μm
  • ・10μm厚的濕式抹料
  • ・經由XY滑動抹料動作可控制膜厚為薄且均勻

批次式高精度半自动外部电极封端装置/HX系列

藉由Loader(入料压入或是储料器)和Unloader(储料器或是干燥炉)的任意组合来构建最适合的生产线。

高精度手动外部电极封端装置/CMD-B系列

滑动抹料的方式可实现理想的电极封端形状

多端子高精度手动外部电极封端装置/AX系列

采用平面橡胶板的转印方式,可对应小型芯片

点胶方式高精度封端装置/CMT系列

喷涂式大气压封端装置/ CMS系列

可对应薄膜和厚膜,在常温常压环境下可进行广范围封端的喷涂装置。

Contract Coating Service参展合同服务

一贯工艺的受托体系

  • 网罗了从封端到检查工序的工艺,提供最适合的条件。
  • 可提供样品试作,多品种的少量生产。
  • 由社内的开发及制造生产线,可提供高质量的设备和稳定的交货时间。

Atmospheric Pressure Spray由大气压喷涂装置处理的委托镀膜

由大气压喷涂装置处理的委托镀膜

[镀膜规格]
根据工件的尺寸,层的形成,图案规格等可制作各种工具
[自适应膜]
光阻膜,透明电极,剥离剂膜,防反射膜,防指纹膜,防雾处理等